联发科发布“天玑700”芯片，Q3营收同比增长44%
联发科今年还在持续补充5G SoC产品。
11月11日，联发科发布天玑700。据了解，天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天玑700支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）。
靠山寨机芯片起步的联发科，目前在5G手机芯片市场上与高通一直处于竞争关系。高通在高端芯片中更有优势，反而在中低端一直延续“挤牙膏”，而联发科趁着今年4G切换5G的时间段，陆续推出了多款应用于低端到高端手机的芯片平台——今年以来联发科已经发布了天玑700/720、800/820、1000/1000+平台，另外，市场上也有联发科推出更低的天玑400、600的传闻。
目前，联发科的芯片（比如天玑720）目前虽然已经重新得到华为、小米和OPPO等主流厂家的采用，但主流手机厂商普遍选择的联发科产品还是集中在中低端芯片上。
不过，联发科并没有放弃觊觎旗舰芯片市场。此前有消息称，联发科还将会在明年的第二季度推出5nm工艺制程的天玑2000，这意味着，重回5G视野的联发科将会与高通在高端的战场上正面竞争。
除了激进扩张覆盖全价位段的芯片产品线，联发科接下来还有可能和小米在内的手机厂商做深入的合作定制。
由于再次得到主流手机厂商的认可，联发科今年第三财报的营收数据有所好转。
数据显示，联发科当季营收为新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元），同比增长44.7%，净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增长93.7%，两个数据均创历史新高。
联发科CEO蔡力行表示，按营收看，联发科已经是全球范围内第四大IC设计公司，2020年预估研发投入超过25亿美金。
联发科第三财季营收构成
此前，联发科进行了架构的重整，分为无线通信、智能设备、智能家居三大板块。从具体营收来看，由于5G手机出货量尚处于增长期，本季度联发科“智能手机与平板”业务的营收占比有所增加，从去年的30%35%增长到了43%-48%。联发科预估，2021年5G手机将会有一倍以上的年增长率。
此次除了手机平台，联发科还推出了两款应用于下一代Chromebook的芯片组：7nm MT8192和6nm MT8195，主要应用在智能显示屏、平板电脑等其他智能设备终端上。
