海康威视超景深 3D 数码显微镜闪耀上海工博会
9 月 23 日 - 27 日，2025 中国国际工业博览会在上海盛大举办。海康威视以 “物联感知 + AI，加速工业场景数字化” 为主题，携上百款软硬件产品精彩亮相工业自动化展。
在可见光感知区域，海康威视超景深 3D 数码显微镜 1160 系列与 1140 系列作为工业微观检测领域的重磅产品，格外引人注目，充分展现了海康威视在精密光学与智能算法跨领域交叉技术融合方面的领先实力。
1160 系列具备强大的功能，可实现最高放大 6000 倍的微米级图像观测以及超高精度的 2D/3D 测量，能够助力电子制造、锂电、金属加工、纺织纤维等众多行业进行精细观测与分析。
1140 系列则以其独特的模块化设计理念，成为应对多样化检测场景的得力工具。用户可依据实际需求，自由选配不同倍率的机头与不同等级的观测载台，部分机头还可选配专用手持配件，从而能够轻松对无法置于载台的大型、异形样品进行非接触式快速概览成像。再配合系统强大的分析功能，可高效生成详实、规范的检测报告，为工业现场或大型构件提供便捷、全面的可视化评估方案。
该显微镜具有多模式观测、无缝切换的特点，提供 Z05(5X–50X)与 Z20(20X–200X)两种机头配置，支持暗场、偏振、透射等多重照明方式，搭配 M01–M04 四种载台(从简易手动到全自动平台)，能够满足不同精度与自动化等级的检测任务。
在智能分析方面，它内置智能测量与分析功能，支持粒子计数、粗糙度分析、自动边缘提取等，并可对接海康威视 AI 算法平台，实现定制化模型训练与自动化质检流程集成。
此外，该显微镜还做到了软硬一体、平滑升级，系统配备统一软件平台，支持 2D/3D 测量、图像拼接、数据导出等功能，兼容海康旗下全系列显微硬件，保障了用户在不同阶段的设备扩展与技术迭代需求。
目前，两款产品已广泛应用于 3C 电子、半导体、锂电、汽车制造、科研等关键领域。在展会现场，海康威视工程师通过 1160 显微镜对 PCBA 板进行了实时检测演示，清晰地展现了其在线路瑕疵、焊点质量等方面的卓越成像与分析能力，充分体现了该产品赋能智能制造与精准质控的强大实力。
